Это исследование проведено для того, чтобы понять механизм возникновения термомеханических трещин в бессвинцовых паяных соединениях пассивных компонентов. В частности, в ходе данного исследования была сделана попытка определить места зарождения, характер и скорость распространения трещин. Для этого компоненты в форм-факторах R2512, R2010, R1206 и C1206 были смонтированы на печатной плате (FR4) толщиной 1,6 мм с помощью паяльной пасты Sn-Ag(3,8%)-Cu(0,7%) на площадках с химическим покрытием Sn и NiAu. Затем они подвергались циклическим температурным перепадам от –40 до +125°C. Пробы брали через определенные интервалы: микрошлифы компонентов изучались на предмет поведения трещины, ее формы и скорости роста. Сборки c площадками с покрытием NiAu показали высокий уровень образования каверн (примерно 35% от площади вывода компонента) в отличие от площадок с покрытием оловом (10–15% от площади). Рост трещины происходит в толще припоя, причем не наблюдалось расслоения между припоем и интерметаллическим соединением. Возникновения трещин происходило в углах SMD резисторов и конденсаторов, а также у подошвы соединения у резисторов. Это согласуется с результатами компьютерного моделирования, которое показало максимальное накопление деформации сдвига в этих точках. Для всех исследовавшихся случаев сборки с NiAu-покрытием показали гораздо более быстрый рост трещин, чем сборки с Sn-покрытием...
Промышленное оборудование для производства электроникиГрафик работыПН-ПТ с 09:00 до 19:00 (мск)