Эксперимент по изучению надежности паяных соединений светодиодов №1

Коммерческое применение мощных светодиодов резко увеличилось по сравнению с обычными технологиями освещения в связи с высокой надежностью этих приборов, длительным сроком службы и их универсальностью. Есть большие перспективы для применения светодиодных светильников в производстве и в быту, в помещениях и на улице. Уникальные достоинства мощных светодиодов обеспечивают широкое внедрение этой технологии на рынках, где раньше доминировали традиционные технологии освещения. Получение долгосрочной высокой надежности системы имеет решающее значение для светодиодного освещения. В связи с ростом экологических проблем и недавно принятым в Европейском союзе законодательством (Директива RoHS ЕС Restriction of use of certain Hazardous Substances о запрете использования в электрических и электронных товарах шести вредных веществ, одним из которых является свинец),оловянно-свинцовые (Sn-Pb) припои в настоящее время заменяются бессвинцовыми. Наиболее распространенными для замены Sn-Pb являются сплавы олова, серебра и меди (Sn-Ag-Cu, SAC). Тем не менее, несмотря на большое количество проведенных исследований, пока не выработано единой позиции о том, какой именно бессвинцовый припой является наилучшим. Также в случае бессвинцовых припоев имеет большое значение тип применяемого флюса, так как он в значительной степени влияет на смачиваемость и образование пустот.
Надежность паяного соединения между корпусом светодиода и печатной платой имеет очень большое значение в обеспечении общей надежности светодиодного светильника. В статье описывается исследование надежности паяных соединений мощных светодиодов с помощью рентгеноскопии, а также термографирования. Следующим этапом мы планируем провести исследования на основе термоциклирования, чтобы изучить процесс образования трещин в паяном соединении и оценить влияние количества пустот на этот процесс.

Прочитать статью в журнале >>