Логотип
График работыПН-ПТ с 09:00 до 19:00 (мск)

Эксперимент по изучению надежности паяных соединений светодиодов №2. Продолжение

В связи с быстрым развитием отечественного производства светодиодной осветительной продукции становится актуальной проблема обеспечения ее нанежности. Большая стоимость, несмотря на значительно меньшую потребляемую мощность, обусловливает более длительный срок окупаемости, и, таким образом, именно высокая надежность обеспечивает рентабельность светодиодных изделий и подтверждает выгодность их применения. Основными возможными причинами преждевременных отказов светодиодной осветительной техники являются: работа при завышенном токе; отказы блока питания светодиодного модуля; деградация люминофора и кристалла вследствие повышенной температуры; дефекты паяных соединений. Если первые две причины возникают, как правило, в результате экономии на компонентах и из-за неправильно рассчитанного рабочего режима, то две другие связаны с технологией производства, и их влияние можно только снизить, но не устранить совсем. В данной статье мы продолжаем описание исследования, проведенного для определения паяльных материалов, позволяющих производителям получить наиболее надежное паяное соединение. В ходе исследования испытывались серийно производимые платы светодиодных модулей, всего было изучено девять типов паяльных паст: пять бессвинцовых и четыре свинецсодержащих (таблица).

Скачать полную версию статьи в формате PDF >>