Проблема надежности паяных соединений — одна из основных тем в электронной промышленности: во-первых, из-за постоянно растущей популярности мобильных электронных устройств и, во‑вторых, вследствие перехода на бессвинцовые паяльные материалы. Большинство рекомендуемых бессвинцовых сплавов — составы с большим содержанием олова и относительно высоким значением модуля упругости и прочности. Это играет ключевую роль в обеспечении надежности бессвинцовых паяных соединений. Более того, несмотря на то, что именно олово в припойных сплавах принимает основное участие в образовании паяного соединения, интерметаллические соединения, образованные при использовании оловянно-свинцовых и бессвинцовых сплавов, могут различаться. На качество паяного соединения также влияет и очевидно различающиеся режимы процесса пайки для оловянно-свинцовых и бессвинцовых сплавов. Хрупкое разрушение паяных соединений при термоударах образуется вблизи или непосредственно в слое интерметаллических соединений. Это происходит из-за хрупких свойств интерметаллических соединений, дефектов как внутри, так и на границе таких соединений, а также в результате передачи напряжений граничным слоям по причине низкой вязкости припоя.
Промышленное оборудование для производства электроникиГрафик работыПН-ПТ с 09:00 до 19:00 (мск)