Использование преформ припоя в комбинации с паяльной пастой для уменьшения образования пустот под компонентами с контактными площадками

Вероятность образования пустот в паяных соединениях у компонентов с контактными площадками на нижней стороне корпуса (Bottom terminated component, BTC) велика и оказывает отрицательное влияние на надежность компонента. Снижения вероятности образования пустот у таких компонентов можно добиться посредством оптимизации объема наносимой паяльной пасты, а также таких параметров процесса, как температурный профиль и среда оплавления. Однако для значительного снижения образования пустот под BTC-компонентами специально разработан новый подход. С целью исследования влияния преформ на образование пустот при использовании в комбинации с паяльной пастой сначала была определена стратегия испытаний. Затем с использованием бессвинцовой паяльной пасты SAC305 и преформ изучено влияние таких переменных параметров, как тип и размер компонента, размер преформы, наличие или отсутствие у преформ покрытия из флюса, отношение объема наносимой пасты к размеру преформы, размеры контактной площадки платы для нанесения паяльной пасты, а также температурный профиль оплавления. При этом учитывались и такие составляющие процесса, как конструкция тестовой платы, параметры сборки и результаты исследования тенденции к образованию пустот для выводных и невыводных компонентов, включая корпуса типа FQ, QFN и MLF.