Паяльная паста — гомогенная, стабильная суспензия частиц порошка припоя во флюсе, в настоящее время это один из важнейших материалов для процесса поверхностного монтажа. Изменяя размер частиц порошка припоя, их форму и распределение по размерам, а также другие параметры, можно контролировать реологические свойства паяльной пасты. Поведение пасты в процессе нанесения очень важно, поскольку определяет производительность самого процесса. Цель данной работы — изучение реологических свойств паяльной пасты сплава SAC (Sn-Ag-Cu),предназначенной для поверхностного монтажа в электронной промышленности. В статье рассмотрены два ключевых субпроцесса нанесения пасты — заполнение апертур трафарета и отрыв трафарета от печатной платы. Исследование реологических профилей проведено с помощью системы «конус-плита» (рис.1).
Промышленное оборудование для производства электроникиГрафик работыПН-ПТ с 09:00 до 19:00 (мск)